xbox360で遊んでいるとフリーズすることが多くなってきました。
電源を入れてしばらく(10分ほど)するとフリーズする現象で、その状態で電源をすぐに再投入しても、オープニング画面でフリーズしてしまいます。本体のLED表示は正常の緑リングで、「RROD:Red Ring of Death」状態ではありません。
ネットでxbox360の各種故障状態を調べましたが、RRODではないのに熱暴走によるフリーズ、という例はあまりみつかりませんでした。しかし起動してしばらくしてから必ずフリーズする現象のため、熱暴走と断定しました。一度フリーズして、しばらく時間をおいて冷却させると、次の正常稼働時間が長いためです。RROD表示に至る前に熱暴走しているに違いありません。
その仮定のもと、下記の対策を行った修理を施したところ、通常に使えるようになりました。
(A)CPU,GPUのシリコングリースの塗り替えとヒートシンクをネジ止め形式に変更
(B)DVDを取り除き、GPUのヒートシンク上にCPUファンを設置
これで長時間使用しても問題なく利用できていますので、その記録を記します。
<必要な材料と道具>
・CPU用シリコングリース 300円程度
・CPUファン(8cm超高速の冷却機能が強いタイプ) 1000円程度
・CPUファン電源引き込み用の細い電気コード
・M5サイズボルトのワッシャー30枚以上 200円程度
・M5サイズボルト長さ12mm 8本 100円程度(100円ショップで調達しました)
・T8、T10ドライバー
・ラジオペンチ、各種ドライバー
・ラッカーシンナー(または除光液)古いシリコングリスを取り除くために利用
(1)本体の分解
(1-1)上下カバーとフロントカバー、本体カバーの取り外し
まずは本体のカバーの取り外しから始めます。
フロントカバーは下のUSB端子あたりの穴を利用して力をいれて引っ張るとすぐに外れます。それがはずれたら上下のグレイのプラスチックカバーを取り外しに取り掛かります。
これらは内部に向かってついているツメ6箇所がひっかかって固定されていますので、横に開いてある穴に細い棒を差し込んで押し込み、そのひっかかりを取り外すことで外せます。
ツメのある位置をよく確認してそこに棒を差し込みながらぐいっとカバーを引っ張りながら、押さえながら、つぎのツメにうつってぐいっと棒を差し込む、ということを繰り返して取り外します。かなり根気と力のいる作業ですが、がんばって作業してみてください。ここで挫折する人が多いかもしれません。
つぎに本体のプラスチックカバーの取り外しです。リア部分にある本体の上下の噛み合わせ部分を外します。この取り外しには専用のオープナーがありますが、マイナスドライバーをその穴に順に差し込んでいくことで簡単に外れます。コツは「パキッ」と音がするくらい強くマイナスドライバーを差し込むことです。
それが外れたら、フロント部分のマイクロソフトの封印シールを剥がします。この封印を剥がした時点で、マイクロソフトの修理は受け付けられませんのでご注意ください。シールをはがしたら、上下3箇所にあるツメをうかせてずらすと、本体プラスチックカバーがはずれ、金属部分が現れることになります。
(1-2)金属フタの取り外し
プラスチックカバーがとれたら、金属部分を本体から取り外します。まず本体を固定している6箇所のネジをT10ドライバーで外します。
とりはずすと、裏側にようやく全貌が現れてきます。
(1-3)DVDドライブの取り外し
DVDドライブはネジどめされておらず、銀色のダクトテープで固定されているだけです。ダクトテープをはがし上に引っ張るとDVDドライブが簡単に取り外せます。
DVDドライブに接続されている二つのケーブルをはずすと、下にGPUのヒートシンクが確認できます。
(1-4)CPUとGPUのヒートシンクの取り外し
つぎに、金属の箱に固定されている基盤を取り出し、ヒートシンクを取り出す作業を始めます。
まずその前に、DVDドライブの横にあった空気誘導ダクトと2連ファンをとりだします。
白いダクトはツメがありますので、それに注意して上に引っ張ると簡単にとれます。
CPUファンは、手前に倒して上に引っ張ると取り外せます。左にケーブルコネクタがありますので、それも取り外しておきます。
つぎに、基盤と金属箱から取り出します。箱を裏返してT8ドライバーでネジを外します。
そのあと、フロント部分のメイン電源スイッチの小さい基盤をネジで取り外します。白いフタのうらに一つネジが隠れているので、その白いフタをとってネジを取り除きます。
これでxbox360のメイン基盤を取り出すことができました。
次に、基盤を裏返して、ヒートシンクを押さえている金具を取り除きます。このX型の金具は、ネジに引っ掛けてありますので、マイナスドライバーでぐりぐりやってとります。いろいろとやっているうちに取れると思います。このX型金具は今後不要ですので、変形などしても問題ありません。
するとヒートシンクが二つ取り外せます。
(1-5)シリコングリースの塗り替え
取り外したヒートシンクには古いシリコングリースがこびりついています。布で擦り付けるだけでは落ちないため、ラッカーシンナーをつけた布でこすると綺麗に取り除けました。
また、それぞれのヒートシンクの4角についている特殊なネジは六角レンチやペンチなどで取り除きます。このかわりに基盤の裏側からネジで止める方式に変更するため不要な部品となります。
つぎに、シリコングリスを塗りつけます。たっぷりつけても問題ないと思います。
次はヒートシンクの固定にとりかかります。
(1-6)ヒートシンクをネジ止め方式に変更
取り外す前はX型の金具でヒートシンクは固定されていましたが、このX型の金具は扱いが難しいため、普通のネジに変更します。ただし、ネジの場合は、CPUとGPUの高さに合わせてネジどめの高さを調整する必要がありますので、その調整はワッシャーで行うことにします。逆にいうと、このワッシャーの調整でCPU,GPUとヒートシンクの接触する強度を調整することが可能となるのです。
このワッシャーの枚数などについては、ネット上にさまざまな情報がありますが、ここでは下記の枚数で固定することにしました。
それぞれ、ヒートシンクとワッシャー、基盤の関係は下記となります。ヒートシンクがあるほうを基盤の上とした順番になります。
<CPU(LSIが1個の方)>
ヒートシンク→(ワッシャー2枚)→(基盤)→(ワッシャー2枚)→ネジ頭
<GPU(LSIが2個の方)>
ヒートシンク→(ワッシャー1枚)→(基盤)→(ワッシャー3枚)→ネジ頭
裏側からネジで止めることになるため、ヒートシンクしたのワッシャーをボンドで仮止めしておきます。
その上で、裏側から上記のワッシャーをかませてネジで固定します。
これでヒートシンクの固定作業は完了です。
次にCPUファンの取り付けです。#2に続く。